微細加工品
電子部品製造工程用治具各種
【水晶デバイス関連】
・前工程用トレイ
・後工程用トレイ
・洗浄用トレイ
・搬送用トレイ
・マウント用トレイ
・封止用トレイ
・シーム用トレイ
・温特用トレイ
・電特用トレイ
・F調用トレイ
・フォトリソ用トレイ
【基盤実装関連】
・FPCキャリア
・COFキャリア
・搬送用キャリア
・リフローキャリア
・リードフレームキャリア
・ワイヤーボンディング用トレイ
【真空装置関連】
・蒸着マスク
・成膜用治具
・スパッタリング用マスク
・レンズヤトイ
【製造ライン装置部品関連】
・車載用カメラ製造ライン用Assy品
・ピックアップホイル
・吸着ディスク
・吸着ノズル・チャック
・ローラーハウジング
・検査機用プローブホルダー関連
・セラミック基板トレー
（印刷用・接着用）
・レーザー吸着ステージ
・各種チップトレイ
・各種マガジン
【その他】
・ウエハーキャリア追加工
・エッチング品追加工
・アルミ製品へのコーティング
・カーボン製品へのコーティング
・ウエハー折り取り治具
マガジン
電子デバイス業界向けトレイ製造で築いた精密加工技術を生かし、高精度マガジンを製造いたします。設計から加工、表面処理、組み立てまで、ワンストップでお客様の全ての要望にお答え致します。
既存品の追加工もご相談ください。
- 既存品を基準として設計からお受け致します。
- アルマイト、Niメッキ、各種表面処理も対応しています。
- 軽量化・コストダウンにも形状、材質変更等で対応致します。
- アルミ、チタン、ステンレス、樹脂等各種素材にて対応致します。
取り扱いマガジン種類
etcリードフレーム収納用マガジン
ウエハーリングキャリア
アルミラック
酸素フリーボンダー
カバー無しで酸素濃度100ppm以下を実現 (特許取得)
当社が取り扱う『酸素フリーボンダー』についてご紹介します。
基板やパッケージに共晶材（AuSn等）を置きその後チップを実装するマニュアル共晶ダイボンダーです。
特許取得の機構により、カバー無しでステージ上の酸素濃度100ppm以下を実現しました。
作業性に優れ、効率化と安定した共晶ダイボンディングが可能になりました。
ステージ（製品吸着部）の仕様については、設計製作いたしますので、様々な製品に対応可能です。
【仕様】
■ステージサイズ：開口部φ50
■ステージ温度：最大450℃の範囲で温度設定(1℃ピッチ)
■顕微鏡：実体顕微鏡3眼タイプ(倍率：×7.5～×50.0)(外部へのモニター出力が可能)
■照明：ボンディングステージ LEDリング照明(白色)
■電源：100V・15A(50/60HZ兼用)アース、漏電ブレーカー、サーキットブレーカー
■真空源：ダイヤフラムポンプ内蔵
■N2ガス源：0.3MPa(3kgf/cm2)以下で稼働
■空圧源：0.5MPa(5kgf/cm2)以下で稼働
■酸素濃度計を設置し常時酸素濃度をモニター可能
■最大流量30L/分、目盛り1Lピッチ使用